Die와 AP의 관계
DRAM을 보면 Package 안에 몇 개의 Die가 들어가 있는지에 따라서 Density가 달라진다.
Die를 이용하여 메모리 크기를 만드는 조합은 여러 가지가 될 수 있다. DRAM은 CPU(AP)와 Channel이라는 통로로 연결(Mapping) 돼 있다. Qualcomm, MediaTek, Samsung과 같은 회사에서 Mobile AP를 만드는데 LPDDR과 AP마다 연결 된 Channel의 수는 다르지만 기본 4개의 Channel로 연결 돼 있다고 하자. 아래 그림은 Channel (A, B, C, D) 이렇게 4개의 Channel이 Die들에 연결 돼 있는 그림이다.
Density를 늘리기 위해 여러 방법을 사용하는데 그중 하나가 Die의 수를 늘리는 것이다.
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(용어가 어렵다면 아래 글을 참조 바란다)
2023.04.13 - [내가 하는 전공 공부/DRAM] - DRAM 구조 (LPDDR5, Die, BANK, Core, HEX, MAT)
Memory Size
자 그럼 4개의 Channel을 기준으로 메모리의 사이즈가 어떻게 결정되는지 알아보자.
일단 기본 조건은 4 Channel이고 Channel당 DQ의 Path는 x16으로 고정이다. Read / Write Command에 x16이 고정적으로 나와야 한다는 말이다.
(참고* 높은 추상화순으로 보면 CH (Channel) >>> CS (Chip Select) >>> Die이다)
QDP
먼저 QDP(Quarter Die Package)라고 하면 4개의 Die가 존재하는 것이다. 근데 우리는 4개의 Channel이 있으니 Die와 Channel이 1:1 매칭이 된다. 그러니 Channel 당 x16의 DQ가 나와야 하니, 1개의 CS(Chip Select)이 존재하고 Die는 x16자재로 4개가 있으면 된다.
만약 Die당 16Gbit이면 이 Package는 8GB의 RAM이 된다. 왜냐면 16Gbit이면 2GB이고 4개가 있으니 8GB가 된다.
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ODP
ODP (Octa Die Package)는 8개의 Die가 있다는 말이다. Channel과 Chip Select과 x8, x16의 조합으로 8개의 Die를 만드는 방법은 2가지가 있다.
방법 1. DQ Path를 나눠서 늘리는 법
-. 1CS x 8
1개의 Chip Select에 x8로 나눠서 사용한다.
만약 Die 당 16Gb이라고 한다면 4개가 있을 때는 8GB지만 8개가 있다면 16GB로 Density는 2배가 된다.
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방법 2. Chip Select을 늘리는 법
-. 2CS x16
Chip Select의 수를 하나 더 늘려서 사용한다. X16으로 사용할 수 있다.
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12DP
12DP는 말 그대로 Die가 12개가 있는 것이다. 이건 조금 독특하다. 12개면 Channel당 3개의 Die가 묶여야 한다. 근데 우리는 x8 아니면 x16을 사용해야 하는데 어떻게 할까?
정답은 두 개 다 사용하는 것이다. Chip Select을 늘리고 DQ Path를 나눠서 Die를 늘려서 Density를 늘리는 것이다.
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자 그럼 16DP를 생각하긴 쉽다. 말로 하자면 2CS x8이면 16개의 Die를 얻을 수 있다. RAM의 Size를 결정하는 건 이런 구조를 이용해서 Die 당 Density가 어떻게 되냐에 따라서 결정된다.
이번 아이폰 15를 예를 들면, RAM이 8GB이라고 한다. 만약 Die 당 Density가 8Gbit이라고 하자, 그러면 어떤 구조를 따라야 할까?
8Gbit이 8GByte가 되려면 8개의 Die가 필요하다는 걸 알 수 있다. 그러면 ODP의 구조를 따를 것인데 위에서 ODP를 만드는 방법은 2가지다. 위 2가지 방법 중에 어느 구조를 따랐는지는 알 수 없지만 대강 "아 저 2개 구조중에 하나의 구조를 택했구나 알 수 있다."
만약 Die 당 Density가 4Gbit이라고 한다면 어떻게 될까, 16개의 Die가 있어야 8GByte를 만들 수 있다는 걸 알 수 있다. 그러면 "아 2CS x8 16DP의 구조로 만들었구나" 알 수 있는 것이다.
이상으로 Die를 이용해서 Package Size를 늘리는 법과 그 구조에 대해 알아봤다.
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